3纳米原晶α-氧化铝制备与应用——助力第三代半导体精磨抛光

发布日期: 2020-03-29

如果没有芯片,就制造不出手机;而如果没有光刻机,就制造不出芯片。作为生产大规模集成电路的核心设备,光刻机是制造和维护光学和电子工业的基础。本项目产品通过独有技术,制备适合应用在精密抛光领域的耐磨材料“纳米级α-氧化铝(俗称:刚玉)”,能有效提高中国芯片制造等精细作业的效率,助力中国芯片制造领域发展。碳化硅莫氏硬度 9.2-9.5,刚玉为 9.0。因此,刚玉抛光碳化硅正合适!